高分子扩散焊机产业化条件
2020-10-29 点击量：
1、设备
数字化中频焊接两台，冷水机两套，示波器一台，电桥一台，红外温控测温系统两套，多功能温度记录仪一台。4热仿真软件一套.研磨机和布氏硬度仪各一套。测漏仪一套。
2、技术和场地
用于项目开发的工具软件包括：SolidWorks专业版1套，STRCCM+三维热分析软件一套，项目团队通过努力，已掌握如下技术：数字式中频逆变电源的技术，自主知识产权的温度控制软件系统和独有的温控算法。根据不同产品不同需求，结合压力 、逆变电源 、温度等输出信号，自动控制电源功率输出、温度精度和压力的精度。
目前项目小量产品走代工模式，预计后期产品小批量推出后，在经费的支持下，申请厂房，逐渐建立生产车间。目前已投入 200万元，完成了设备的小批量的代工生产，南通和苏州昆山客户已采购使用，完成销售近 100万元。 目前项目已有几家华为、苹果二级供应商（瑞声集团、歌尔集团、上海赫比、昆山巨祥、东莞领益等）厂家已在对接中。
3、人才:
项目团队由本领域优秀的技术专家、行业专家和经营管理专家组成，包括教授1名、企业管理一名、市场营销人员2名，高级工程技术人员4名，高级财务管理人员1名，具备了持续科技创新和科学管理能力。
创业团队领军人才中长期从事焊接领域产品的研发积累很多行业资源，对市场和客户非常熟悉，销售总监在多年年的市场营销中，在通讯行业领域积累了丰富的营销经验。
4、合作： 保持与学术界、产业界保持密切沟通和合作，做到信息共享、资源共享、不断解决客户问题，促进客户不断成长借以成就和壮大自己。
