热管高分扩散焊机的功能及用途
2020-10-29 点击量：
作为新一代移动通讯网络，5G不仅会极大的改变人们现有的生活和工作方式，提升通信效率，还可以加大很多前沿技术和产品落地的可能性。随着5G网络技术的发展，智能手机的5G时代已经到来，而5G技术的应用将使手机等终端设备的功耗变大，加上AI技术和AR应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升，手机发热量也将持续增加。5G 手机在网络连接领域有更高的功耗及发热，主要原因可概括为三点。一是 5G 网络具有更高的网速及频率，手机会在同等时间内进行更多次数的数据传输、交互。二是 5G 终端设备采用 MIMO 天线技术，手机需要内置更多天线，根据 Qorvo 数据，在 Sub-6Ghz频段需要 8-10 根天线，在毫米波频段需要 10-12 根天线，每根天线都有自己的功率放大器，导致功耗及发热的增加。三是在 5G 网络覆盖率较低、信号较弱的情况下，手机频繁搜索信号的行为也会造成较大的功耗及发热。而对于5G基站，根据中通服咨询设计研究院数据，以现有 64T64R S111 宏基站设备为例，单基站的功耗约为 3kW~4kW，5G 基站设备较 4G 基站设备功耗提升约 2~3 倍；一个 5G 标准站（1 个 BBU+3 个 AAU）的电费在直供电场景下，单站年电费将达到 2 万元，在转供电场景下，单站年电费将达到3 万元，是 4G 同类站点的 3 倍左右。因此高功耗已经成为 5G 规模商用和产业成熟的阻力之一，我们认为散热/冷却技术、智能化能耗调节等方案应及时引入 5G 基站的设计中。中国信通院公布数据显示，2020年1-2月，国内市场5G手机共出货784.5万部，连续两月占智能手机出货占比超35%。1-3月，国内5G手机扎堆上市，华为、三星、小米、OV等在一季度推出了约21款不同型号配置的中高端5G手机，散热方案中均采用了超薄热管技术。
对比2019年发布的各大厂商的手机散热方案，iphone11散热方案采用的是石墨片散热。石墨片是一种超薄散热材料，苹果方面一直采用石墨片作为散热方案，但iphone11的发热现象却极为严重，目前对iphone11的发热评价甚至可以和过去“为发烧而生”的小米相提媲美了。目前的小米已经在散热方面下了很大的功夫，如今小米系列的手机几乎都采用热管散热技术。根据2018年小米发布的黑鲨手机散热数据来看，黑鲨手机的热管直径为3mm，长度为60mm，散热面积达到6000mm，散热效率提高了20倍，cpu的核心温度降低了8℃，该散热技术为小米解决的“发烧”的问题。华为方面，采用的是石墨烯加热管的散热技术，Mate 30 pro和Mate 20 X 5G采用的是石墨烯加均温板的技术。以Mate 20 X 5G为例，热板同时覆盖了CPU及GPU，CPU发出的热量将通过更短的路径传到热管上，然后再通过传热系统将热量扩散到整个机身来达到散热的目的。官方实测显示，游戏一小时后华为 Mate 20 X 的正反面温度分别只有 37.4℃、38.1℃。目前还采用热管技术的手机还有vivo NEX S 5G。
